Như thường lệ, các bạn ở bên iFixit sẽ cho chúng ta thấy các linh kiện bên trong iPhone 8 cũng như khả năng sửa chữa của chiếc máy này có dễ hay không. iPhone 8 có thiết kế giống với iPhone 7 của năm ngoái ngoại trừ mặt sau bằng kính, đây là điều chúng ta phải quan tâm nhưng chưa có ngay câu trả lời. Thời gian sẽ trả lời xem liệu mặt lưng kính này có đủ cứng và bền qua những lần rơi trong quá trình sử dụng hay không.
Trước khi tiến hành phẫu thuật, hãy thử chụp X-quang để xem các thành phần linh kiện bên trong. Về cơ bản thì chúng ta vẫn thấy những thành phần hết sức cơ bản bao gồm bộ pin chiếm phần lớn diện tích, cụm camera, logic board (bo mạch chủ) nhưng lần đầu tiên chúng ta thấy sự xuất hiện của cuộn dây từ tính cho tính năng sạc không dây. Vết tròn mờ ở trung tâm của tấm hình chính là cuộn dây cho việc sạc từ tính, một tính năng mới chỉ có trên thế hệ iPhone năm nay.
Như thường lệ, Apple dùng ốc vít để cố định mặt kính với lại khung nhôm và dùng keo để gắn chắc các thành phần này lại với nhau. iFixit có nói rằng lớp keo dính cụm màn hình này với khung máy chắc chắn hơn nên phải dùng nhiều nhiệt hơn để làm tan chảy. Sau khi đã dùng nhiệt thì một chiếc kìm được dùng để gỡ nó ra, chiếc kìm có tên iSclack này có giá 25 USD.
Sau khi mở được màn hình ra thì chưa phát hiện ra điều gì mới cả, hãy đi sâu vào bên trong. Cụm cáp kết nối màn hình với logic board, cáp kết nối nút Home vẫn rất quen thuộc, giống với thế hệ iPhone trước đây nên không mất nhiều thời gian để bóc tách nó ra. Ở trên thế hệ iPhone 8 này, lông đền không được dùng cho các con ốc vít 6 cạnh ở trên màn hình, trước đó iPhone 7 thì Apple vẫn dùng.
Công đoạn tiếp theo là các dải keo dính được gỡ ra, sở dĩ khi gỡ cụm màn hình ra khó khăn hơn vì Apple đã bổ sung thêm 2 dải keo dính lên trên iPhone 8, nâng tổng số dải keo được sử dụng lên con số 4. iFixit cũng khuyến cáo rằng phải có kinh nghiệm lắm thì mới gỡ nó ra được nên anh em nào muốn thử sức thì cẩn thận nhé, tự chịu trách nhiệm về những gì mình làm đó. Sau khi bóc tách keo xong thì phần pin cũng đã được gỡ ra, dưới lớp pin là cuộn dây cho sạc không dây.
Đây chính là pin trên iPhone 8. Chi tiết thì nó là 3.82V và 1821mAh cho công suất là 6,96Wh. So với Android thì dung lượng này chẳng thấm vào đâu cả, thậm chí Apple còn giảm nó đi so với iPhone 7 nữa, ở trên iPhone 7 thì công suất đầu ra là 7,45Wh. So với Galaxy S8 thì là 11,55Wh. Chưa có những kiểm chứng cụ thể cho pin của iPhone 8 nhưng về phía mình, Apple nói rằng nó ngang bằng với iPhone 7 năm ngoái.
Trước khi tháo logic board thì phải tháo cụm camera sau. Dù vẫn dùng cụm thấu kính gồm 6 thành phần và khẩu f/1.8 giống trên iPhone 7 nhưng camera trên iPhone 8 được nâng cấp rất nhiều, bao gồm cả con chip xử lý mới. Cảm biến trên iPhone 8 cũng lớn hơn iPhone 7 dù cùng độ phân giải 12MP. Cảm biến lớn hơn sẽ thu nhận nhiều ánh sáng hơn, cho ra ảnh đẹp hơn và ít nhiễu hơn.
Bằng mắt thường thì không có nhiều thay đổi lắm nhưng dưới tia X thì đã có sự thay đổi. Apple gắn 4 nam châm ở 4 góc của camera trên iPhone 8, có lẽ để nâng cấp cho khả năng chống rung quang học.
Khi tiến hành tháo cụm Taptic Engine xung quanh cổng Lightning thì iFixit cũng phát hiện những thay đổi nhỏ. Xung quanh cổng Lightning thì Apple bổ sung thêm một ngàm, dường như là để gia cường cho cổng kết nối này. Ngoài ra, còn có một kết nối mới hoặc dây ăng-ten nào đó dẫn tới vị trí của loa ngoài.
Sau cùng thì cũng gỡ được logic board ra khỏi khối khung nhôm của máy. Nhìn thì đơn giản vậy chứ phải gỡ một mớ cáp, ốc vít, các kết nối khác thì mới tới được phần rất quan trọng này.
Từ trái qua nhé. Màu hồng là mô-đun NFC của NXP 80V18. Màu đỏ đậm chính là con chip Apple A11 Bionic mới cũng như là RAM LPDDR4 dung lượng 2GB của SK Hynix. Màu cam là modem LTE X16 Snapdragon MDM9655 của Qualcomm. Màu vàng là SkyOne SKY78140, không rõ đây là con chip gì. Màu xanh lá là Avago 8072JD130, xanh ngọc là P215 730N71T, xanh da trời là Skyworks 77366, mô-đun amplifier.
Ở mặt sau, cũng theo thứ tự từ trái sang phải. 2 cụm xanh ngọc là thiết bị thu phát Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE. Xanh dương nhạt là Broadcom 59355, nhiều khả năng là IC cho sạc không dây. Xanh dương là NXP 1612A1. Màu vàng là bộ nhớ NAND 64GB của Toshiba. Màu cam là Apple 338S00248, 338S00309 PMIC và S3830028. Màu đỏ là mô-đun cho các kết nối WiFi, Bluetooth và FM radio.
Đây là cụm loa ngoài, Apple nói rằng loa ngoài của iPhone 8 to hơn 25% so với iPhone 7. Các gioăng cao su cho tính năng chống nước thì vẫn giống như trên iPhone 7, không khác gì.
Nếu nhìn kỹ vào bên trong của cổng kết nối Lightning thì thấy đã có sự thay đổi nhẹ so với iPhone 7 trước đây. Không rõ là sự thay đổi này nhằm mục đích gì.
iFixit cũng tiến hành bóc tách lớp che mặt lưng để lộ ra cuộn đồng từ tính có gắn thương hiệu Apple. iPhone 8 dùng sạc không dây chuẩn Qi, tức là sẽ tương thích với hầu hết các sạc không dây hiện nay trên thị trường.
Họ cũng cố thử tháo tung mặt lưng bằng kính trên iPhone 8 mà Apple quảng cáo là kính 7 lớp. Phải mất rất nhiều công sức thì iFixit mới có thể gỡ lớp kính này ra. Khi chụp X-quang thì cũng thấy Apple đã dùng keo để gắn chết các thành phần này, keo được dùng rất nhiều và chằng chịt.
Cuối cùng là cụm nút Home và panel màn hình được tháo ra. Có một con chip nhỏ được gắn trên mặt sau của panel màn hình như iFixit nói rằng họ không thể đọc được các thông tin trên đó. Cụm cảm biến ánh sáng ở trên iPhone 8 cũng được che bởi một bộ lọc màu, nhiều khả năng để dùng cho tính năng True Tone giống như iPad Pro.
Đây là toàn bộ các linh kiện bên trong iPhone 8. Kết luận lại, iFixit nói hai thành phần quan trọng và hay phải thay thế nhất là pin và màn hình thì dễ tháo lắp nhưng các gioăng cao su cho chống nước, bụi thì vẫn rất phức tạp. Mặt lưng bằng kính chưa kiểm chứng được độ cứng nhưng sẽ rất khó để thay thế nếu chẳng may bị vỡ. iFixit chấm 6/10 cho iPhone 8 về khả năng sửa chữa, kém hơn iPhone 7 1 điểm.
